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CPAP SHOW 国际电子电路(上海)展览会

会议时间:2020 年 8 月 25 日 - 27 日

会议地点:国家会展中心(上海)7.1 H

飞纳台式扫描电镜 PCB 金面检查

由于半导体器件体积小、重量轻、寿命长、功率损耗小、机械性能好,因而适用的范极广。一般在半导体器件试制和生产过程中包括了切割、研磨、抛光以及各种化学试剂处理等一系列工序,正是在这些过程中,会造成表面的结构发生惊人的变化,所以几乎每一个步骤都需要对表面进行检查,而生产大型集成电路就更是如此。

 

1. PCB 金面检查,酸蚀孔比较多 

 

  

 

2. PCB 金面檢查,不正常氧化或硫化

 

  

 

 

3. PCB 吃锡后富磷层状态分析

 

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4. PCB 金面检查,不正常镍腐蚀

 

  

 

全自动制备离子减薄仪

 

 

全自动多功能离子减薄仪 SC-2000 适应于材料学,半导体电子业的研究开发各种需求。

· 可用于剖面切削
· 也可适合表面研磨抛光,制备精致而无损伤的 SEM/EBSD 的样品

 

1. 表面抛光与断面制作的比较:

 

  

表面抛光前后的引线键合的 SEM 图像比较

 

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