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一年一度的 SEMICON CHINA 半导体展于 2021 年 3 月 17 - 19 日在上海新国际博览中心如期举行。飞纳电镜与赛默飞协同合作,亮相 SEMICON 2021,共同拓展全球半导体市场。

展出产品:Phenom XL G2 大样品室卓越版

· 智能光学导航界面,快速精准样品定位
· 超大样品仓,一次性可放置多达 36 个半英寸样品台
· 电镜能谱使用同一操作界面,能谱分析如同拍照一样简单

扫描电镜在半导体应用解决方案

光刻胶图形缺陷检测:光刻胶蚀刻不完全或者蚀刻有缺陷,会影响整个线路的导电性,因此要对蚀刻后的光刻胶图形进行缺陷检测。

有缺陷的光刻胶扫描电镜图

合格的光刻胶扫描电镜图

Bonding 热压工艺的缺陷检查:Bonding 热压工艺分为平焊和球焊(BGA),球焊点和平焊点如果有剥离、裂纹等缺陷,会直接影响元器件的使用,因此通常使用 SEM 进行 Bonding 缺陷检查。

平焊点

球焊点

由于 Bonding 缺陷需要多角度观察,因此通常使用优中心样品杯,通过多角度自由倾斜旋转,来进行不同角度观察。

优中心样品杯(最大旋转角度可达 90°)

 

  

多角度检查焊接情况

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