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原子层沉积包覆
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【飞纳三点半】第 69 期:走进苏州体验中心,实地体验粉末原子层沉积技术
2023-11-06
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粉末材料因为较高的比表面积和表面缺陷的限制

存在易团聚、寿命短等缺陷

制约了其应用的发展

为了克服这些缺陷

采用粉体表面改性的方式可极大提升材料性能

而传统的液相包覆或气相包覆手段

无法实现均匀以及厚度的精密控制

限制了包覆技术的进一步发展

原子层沉积技术(ALD)

是一种自限制性的化学气相沉积手段

通过将目标反应拆解为若干个半反应

实现表面涂层的原子层级厚度控制

 

一般 ALD 二元反应机理示意图

 

原子层沉积技术制备的涂层具有

共形、无针孔和均匀的特点

利用原子层沉积方法在粉末表面构筑涂层的方式

被称为粉末 / 颗粒原子层沉积(PALD)

 

PALD 技术制备的薄膜更均匀 (左: 溶胶凝胶法;右: ALD)

 

 

Forge Nano 经过多年研发

已开发出低成本的规模化粉末原子层沉积包覆技术

成为使用 PALD 工艺进行

材料科学创新和商业化方面无可争议的领导者

广泛应用于锂电、催化、金属、制药等领域   

目前已经为橡树岭国家实验室、马里兰大学

美国国家可再生能源实验室等研究院所

提供解决方案

 

 

飞纳三点半 /  直播通知 

 

ALD 原子层沉积技术具体是什么?

技术原理与难点是什么?

什么使用 ALD 技术包覆会更均匀?

ALD 技术与 PALD 技术有何区别?

PALD 设备可以实现包覆哪些粉末?

应用在哪些领域?

什么样的粉末材料适用于 PALD 设备?

该设备特有的流化床技术有那些特点与优势?

本期【飞纳三点半】

我们走进苏州体验中心

一起聊一聊原子层沉积技术

了解先进的粉末包覆设备

 

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