SEMPrep2 离子研磨仪
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离子研磨系统可以无应力的去除样品表面层
为扫描电子显微镜的样品制备
提供了最为有效的解决方案
SEM 样品常用到的离子研磨法
有截面研磨和平面抛光两种
离子束剖面切削
适合制备 SEM / EBSD 成像和微量分析的
不同质量构成的固态材料的平面横截面
离子束剖面切削处理后的样品
离子束表面抛光
适合制备电子背散射衍射分析（EBSD）
和定向成像显微分析法（OIM）的样品
离子束表面抛光处理后的样品
离子精修仪是专门为
最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计
非常适合快速减薄凹坑或超薄平面的样品
Gentle Mill 对在各种 FIB 制备的样品
进行低能量 Ar+ （氩离子）研磨
可以显著降低受损的非晶表面层的厚度
使用 Gentle Mill 实现对 65nm 节点半导体器件进行原子级结构分析
离子减薄仪是专门为
快速地制备具备高减薄率的
高质量的 TEM / XTEM 样品而设计
既可以使用超高能离子枪进行快速研磨
又可以使用低能量离子枪进行抛光和精修处理
001 GaN 平面视角样品的 TEM 图像。使用高能离子枪研磨后，样品通过 300 eV 的低能离子枪进行精细处理。
作为 SEM / TEM / FIB 制样设备
到底该如何选择？
机械研磨和离子研磨效果有什么不同？
针对不同类型的样品
需要重点关注哪些参数？
本期【飞纳三点半】
上海体验中心专业的应用工程师
以铜箔、光伏样品为例
一起为大家展示使用离子研磨仪处理后样品
和未进行离子研磨处理的样品
在电镜下有什么不同
一起来选择适合您样品的制样设备吧
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