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SEMPrep2 离子研磨仪
Technoorg Linda
SEMPrep2 离子研磨仪
产品概况
产品概况

SEMPrep2 离子研磨仪作为新一代的高精密氩离子研磨系统,可以满足研究人员苛刻的研磨需求。集成式多功能截面抛削以及无损平面抛光系统,为 扫描电镜 (SEM)以及 EBSD 用户提供制样助力。

SEMPrep2 实用特点
  • 操作简单便捷

    SEMPrep2 离子研磨仪清晰简单的用户界面可让初学者、专家用户进行便捷的操作系统。基于预设的全自动操作可进行几乎无干预的样品制备。用户可以不受限制地创建、编辑、保存和加载大量参数设置。自动化软件可以根据客户的应用和需求预先设定参数。

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  • 制备快速且样品无损

    两个独立的离子枪可提供较宽的能量范围。 在超高能量范围(10 keV 以上)可以达到极高的溅射率。快速研磨后,获得专利的低能量离子束的清洁功能可实现光滑且无损伤的样品表面。

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  • 样品冷却保护

    为了满足所有可能的需求,SEMPrep2 离子研磨仪提供两种不同的冷却系统:对热敏或低温样品使用液氮冷却。使用此方法,可以显着降低样品温度并将其控制在零度以下。Peltier 冷却是一种温和的过热保护,它有助于将样品保持在室温附近。

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  • 快速和机动化样品交换

    真空锁系统和机动化样品架驱动系统提供快速、简单的样品交换,尽可能减少用户干扰。 真空锁系统保护工作区域内的真空度,为用户节省了大量时间和精力。

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  • 独特的样品台系列

    为提供最佳配置,SEMPrep2 离子研磨仪提供了范围广泛的样品台可选。对于样品截面剖削,可提供 30°、45° 和 90° 样品台。建议高级用户和特殊应用使用精度为 2 µm 的电动样品台。新一代表面抛光样品台(例如 EBSD)提供了令人印象深刻的切削面积,即使对于工业用户来说,也支持其大样品的制备。

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SEMPrep2 应用实列
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Sn-Ag 焊球的栅格阵列 (BGA)

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING) ,为 SEM / EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

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金属线键合

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING),为 SEM / EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

碳纤维
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碳纤维 SEM 图

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束截面剖削 (SLOPE CUTTING),为 SEM / EBSD 成像和微量分析制备各种材料的高质量样品横截面。

铜
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铜的 EBSD 图

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光,制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品。

镍
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镍的 EBSD 图

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光,制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品。

石灰石
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石灰石的 EBSD 图

SEMPrep 离子研磨仪可进行离子束表面抛光,制备用于电子背散射衍射 (EBSD) 研究和取向成像显微分析法 (OIM) 的样品。

Application Cases
Application Cases
SEMPrep2 离子研磨仪
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