电子器件失效的原因千千万,其中引线框架表面的氧化状态,对器件的焊接有直接的影响。
陶瓷电容主要分为单层(SLCC)和多层(MLCC)两类,其中 MLCC 具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点,目前已占据市场主流。
电子器件在实际服役过程中,由于设计原因或器件与环境相互作用,性能或结构发生变化,可能会出现性能下降或者破坏,需要对失效的原理、机理进行明确的分析并制定相应的改善措施。
如果说电子芯片,是沙子千锤百炼的蜕变;那电子器件封装,是它一展拳脚的筋骨肉身。电子器件封测的成功总是千篇一律,但不成功的封装却总是千奇百怪,话不多说,开始喽!
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