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粉末技术经过多年的发展，已经形成多样化的制备及加工技术。其中，表面包覆技术作为提升粉末物理化学性能的重要手段，长期以来一直缺乏有效的精密手段。与传统的表面改性不同，PALD 是真正可以实现原子级/分子层级控制精度的粉末涂层技术，并保持良好的共形性。
原子层沉积（ALD）技术可以在原子水平上沉积厚度和成分可控的均匀薄膜，能够在活性电极和固体电解质材料的表面沉积各种金属薄膜，以在电极界面处生成保护层。ALD 技术具有彻底改变电池行业未来的巨大潜力。
金属 3D 打印技术在医疗、牙科、汽车、航空航天和国防工业中的应用正以指数级的速度增长。到 2027 年，全球金属 3D 打印市场预计将达到 60 亿美元1。虽然金属 3D 打印前景光明，但该技术的应用仍面临着以下挑战：原料粉末流动性差、打印过程中发生金属粉末氧化、产生有害副产物和夹杂物以及造成成品的缺陷等。
技术的变革需要创新精神，更依赖创新者之间的合作。
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