半导体封装检测,并不是简单地拍一张 SEM 图。
从 PCB 镭射孔、键合线、陶瓷电容截面,到芯片去层、微流控芯片和电子器件失效分析,工程师需要不断确认结构、表面状态、缺陷位置和局部形貌。
这类工作对 SEM 的要求很明确:图像要清楚,反馈要及时,样品流程不能太复杂,设备最好能靠近研发、工艺和失效分析现场。Phenom Pharos G2 的应用价值,正是在这些高频、需要快速判断的封装检测任务中体现出来。
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