
传统 SEM 往往比较处理前后的两张图像。Phenom XL 原位扫描电镜将液相、电位、温度和电学偏压引入成像过程,使研究人员能够直接观察材料在外部刺激作用下如何成核、生长、重构、退化或失效。
原位技术的最终目标是在不断变化的外部环境刺激下“现场”观察正在发生的实验过程。Phenom XL 原位扫描电镜通过使用 MEMS 芯片技术在 SEM 中模拟真实的应用条件,将原位功能引入 SEM,将系统从静态成像工具转变为多功能实验室。研究人员能够表征结构、测量性能、评估性能并优化工艺和合成。
FireBolt 原位加热与偏压
FireBolt 是基于 MEMS 技术的 SEM 原位加热与偏压平台,最多配备 8 个电接触点。研究人员可在升温、通电或两者共同作用时连续采集 SEM 图像,将结构变化与温度、电压和时间直接关联。
HydroBolt 液相电化学原位
HydroBolt 是基于 MEMS 的体相电化学样品台,可在 Phenom XL 腔体内开展液相偏压实验。毫升级反应腔体内配置真实对电极和参比电极,并结合芯片工作电极,使电化学曲线能够与电极表面的形貌变化对应。

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