飞纳台式扫描电镜半导体行业综合解决方案

电子器件的异物分析

在电子器件的生产中，往往由于原料不纯、制程污染等原因引入一些杂质，这些异物对产品性能有很大影响，常会造成器件的失效。在分析的过程中，利用搭载 EDS 的扫描电镜的形貌分析能力和元素分析能力，可以很好的找到异物，并对异物形态、成分、位置进行确认，进而帮助异物的溯源和工艺的改善。如下述案例中所示为铝垫表面的异物分析，在光学显微镜下可以发现铝垫表面存在的一些白点，利用 Phenom 扫描电镜的光镜—电镜联动功能，可以快速的进行缺陷的定位，再通过 EDS-mapping 进行成分分析可以明显的发现含 Cl、Ag 的异物，残留的氯会导致打线的结合力变差而引起失效。

在制备过程中利用化镍金作为最后的保护层已经成为越来越多的电子产品的制备工艺了，但是化镍金的表面也有可能遇到吃锡不良的问题，金面污染和镍腐蚀就是两种典型的原因。如下案例中 (A)、(B) 所示，在金面上 EDS 分析发现了明显的 C、O、S 等杂质元素，这些污染物就会导致焊接过程中出现吃锡不良。另外一种吃锡不良的原因-镍腐蚀通过表面往往很难发现，这时可以借助离子切割获得平整的断面，对断面进行 EDS 分析就可以对是否是镍腐蚀造成吃锡不良进行分析了。

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吃锡不良缺陷的 EDS 分析

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