如果说电子芯片,是沙子千锤百炼的蜕变;那电子器件封装,是它一展拳脚的筋骨肉身。电子器件封测的成功总是千篇一律,但不成功的封装却总是千奇百怪,话不多说,开始喽!
半导体器件、晶圆、多层芯片与光电元件的微观结构观测,对表面质量、截面平整度、定位精度、无损伤提出极高要求。传统机械研磨、抛光、切割会带来划痕、应力层、非晶层、界面变形、热损伤等问题,导致 SEM 成像模糊、EBSD 无法解析、失效分析定位不准。 Technoorg Linda SEMPREP SMART 氩离子切割/抛光系统,以非接触、无应力、低温升方式实现高精度截面制备与表面抛光,完美适配半导体从材料表征到失效分析的全场景需求,是目前高端半导体实验室与产线的主流制样方案。
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